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技嘉发表X299 AORUS MASTER主板

发布时间:18-11-30 15:54 作者:官方 来源:官方

技嘉发表X299 AORUS MASTER主板

2018年11月26日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商,发表新一代设计的X299 AORUS MASTER主板,新主板采用12相全数字VRM设计,搭配先进的散热设计,提供更佳的功率和温度管理,以支持第9代Intel® Core™ X系列处理器的更佳性能,并激发其超频能力。此外,X299 AORUS MASTER采用四通道DDR4配置,内建包括三组内建散热片的M.2插槽、Realtek 2.5GbE网卡、多显卡串接输出及高保真音频设计等真正贴近玩家需求的功能,满足玩家搭建高阶电脑平台时的不同需求,搭配技嘉广受好评的超耐久技术,让玩家进一步体验技嘉AORUS品牌产品的性能及高耐用性。

新一代的第9代Intel® Core™ X系列处理器采用14奈米制程,并采用LGA 2066插槽设计,技嘉全系列X299主板皆可支持,而为了进一步发挥Intel® Core™ X系列处理器的超频性能,并降低超频时所产的废热,X299 AORUS MASTER特别采用12相全数字VRM搭配Smart Power Stage设计,辅以金属装甲保护的8+8处理器辅助供电插座等高品质用料,搭配技嘉广受好评的两倍铜电路板设计,不但可精准地提供主板上各个关键零组件所需的稳定电力,更有效降低处理器在高速运行甚至超频下所产生的废热,让处理器不会因为过热而降低性能。此外X299 AORUS MASTER内建的8个内存插槽,除了可以让玩家安装大容量内存,更具有更佳的超频性能。

除此之外,技嘉X299 AORUS MASTER主板采用广泛运用于新一代AORUS主板的Fins-Array的技术,透过堆栈式鳍片设计,提供比传统设计多3倍的电源供应模块散热片的整体散热面积,有效提升散热效果。此外,高达6mm的大口径热管,有助于在两个散热片之间传递废热,进一步改善MOSFET整体的热平衡。为了进一步强化散热效果,X299 AORUS MASTER主板也采用厚度为1.5mm的LAIRD高导热系数导热垫,在相同的时间范围内,散热量比标准导热垫高出2.7倍。同时,为了避免消费者使用一体式水冷等无风流散热,或系统内风流不够顺畅,导致的电源供应模块温度过高,X299 AORUS MASTER会在需要的时候自动开启内建于后窗挡板装甲下方的3公分风扇,提供主动式散热效果。除此之外,主板背面的强化背板与电路板之间也安装导热垫,进一步将主板背面电源模块零件的废热透过金属强化背板导出,让整体散热效果再加成。

X299 AORUS MASTER主板内建1组2.5Gbps网卡、1组Intel®千兆网卡及Intel® 802.11ac高速无线网卡,其中Realtek 2.5 Gbps网卡,不但提供比传统网卡高两倍的网络带宽,还支持Multi-Gig技术,让玩家可以透过一般RJ-45网络接口,在不需重新布线的情况下,在10/100/1000 / 2500Mbps等网络速度间进行切换。而Intel®千兆网卡,搭配上cFosSpeed网速优化应用程序,提供玩家更完整的有线网络传输。加上Intel® 802.11ac无线网络的传输,提供电竞玩家高速、多元网络传输速度,让他们有线无线通吃,搭配新一代的高峰值增益天线,不但可同时支持2.4GHz及5GHz两个无线频段,更能提供比传统天线设计更高的信号强度,而在采用强力磁铁底座的加持下,让天线可固定在任何能配合磁性作用的表面,任意整搜寻不同角度的无线网络讯号,不但让天线固定更稳固,更能减少玩家在侦测到无线基地却无法联机的情况,并进一步降低断线风险,让玩家体验上佳无线网络联机效果。

而在音频这个电竞玩家相当重视的部分,技嘉X299 AORUS MASTER主板采用ALC1220-VB高信噪比音频芯片,并内建广泛用于专业及音频设备的ESS SABRE DAC 9218数字模拟转换芯片,提供高达130db信噪比。搭配WIMA及NICHICON录音室等级的电容,可提供专业录音室等级的音质效果。加上进行信号强化的及镀金接口设计,让音频输出更通透、更具沉浸感,让消费者不管在电竞杀敌或影音娱乐,都可以享受良好音响系统所带来的身历其境高保真音频体验。

扩充能力是玩家选择台式机相当重要的原因之一,X299 AORUS MASTER主板充分利用Intel® Core™ X系列处理器内建的44条PCI-E通道,将其中40组通道运用在4组间距加宽的PCI-E,玩家可以透过X299 AORUS MASTER主板内建的PCI-E 3.0 X16及PCI-E 3.0 X8插槽安装最多达4片2 Slot厚度设计的高阶显卡,发挥3 Way或4 Way多卡串接输出的高效3D运算,提供更身历其境的沉浸式游戏及虚拟现实体验此外主板内建实心针脚的PEG插槽,提供显卡插槽独立的辅助电源,让玩家的显卡得到更充足更稳定的电例供应。当然一般电竞主机常需要搭配较重的高阶显卡,为避免显卡过重造成主板插槽受损,技嘉的超耐久显卡合金装甲,搭配双重锁定支架设计,能有效强化显卡插槽的强度,提供更强而有力的支撑效果,让玩家不用担心显卡过重而毁损主板上的插槽。

X299 AORUS MASTER主板提供良好的NVMe储存设备兼容性,为想要高容量及高性能的玩家提供上佳NVMe储存解决方案。内建三组PCI-E 3.0 X4及SATA双模式M.2插槽,提供最高32Gbps的传输带宽,三者可协同作用建构高速磁盘阵列或维护数据完整性,让玩家在效能与数据保全间取得平衡。而为确保系统稳定运行,技嘉主板的M.2散热装甲设计,可以有效快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2固态硬盘工作温度,提高工作效率与系统稳定性。此外X299 AORUS MASTER亦支持Intel® Optane Memory技术,透过快取的加持可有效强化大容量传统硬盘的性能,让玩家同时享受大容量储存及媲美固态硬盘的储存性能。

除了强化性能表现之外,X299 AORUS MASTER在使用便利上也相当用心,其中一体式后窗档板装甲设计,除了美观易于安装之外,更细心呵护着后窗丰富的USB、网卡、音频等扩充接口。同时电源及重置BIOS(Clear CMOS)等按键配置,更可以帮助玩家轻松完成简易电 脑故障排除工作。此外前置及后窗的USB3.1 Gen2接口,提供高达10Gbps的传输速度,相较于上一代USB规范,USB 3.1不但具有两倍的传输带宽,更可向下兼容于USB 2.0和3.0 等装置。此外技嘉的USB TurboCharger闪电快充技术,让玩家可以用惊人的速度为行动装置充电,只要将机壳的前置USB Type-A连接线连接到主板的USB TurboCharger接口,玩家便可透过前置USB 3.0接口,为具有QC 3.0的Android装置和具有Apple Fast-Charge功能的Apple装置快速充电,在30分钟内将电力几乎用罄的装置充电到50%

RGB Fusion技术为X299 AORUS MASTER增添了令人印象深刻的美感,并强化数字可编程灯带的完整控制能力。主板内建的LED灯与主板外观设计的整体美感完美融合,为X299 AORUS MASTER提供了未来感。玩家可以直接套用新一代RGB Fusion应用程序所提供的多种的颜色与灯光特效,或者随心所欲地调整主板上的灯光及其他周边的设定,让他们同步或互动运行,打造完美的个性化体验!除此之外,玩家还可以搭配外接的数字可编程灯带,进一步体验更多的灯光模式X299 AORUS主板不但单一接头支持高达300颗数字可编程LED灯,更可同时支持包括5伏特及12伏特等数字可编程LED灯带常用电压,让灯光搭配更多元,风格更多变!

另外技嘉Smart Fan 5智能风扇控制系统,搭配Fan Stop技术并强化对水冷装置的支持,有效为Intel® X299 芯片组及Intel® Core™ X系列处理器提供上佳散热解决方案。Fan Stop技术最大的特点可以让玩家设定在系统低于某个温度时停止风扇运转,以减少电力消耗及风扇轴承磨损并降低系统噪音,同时在系统需要散热时,重新启动风扇,让系统真正在静音与酷冷间取得平衡。此外Smart Fan 5套件还支持温度感应功能,让玩家可以轻松掌握水冷系统相关讯息,不用担心水流停滞或散热不佳等意外。全新的Smart Fan 5 除了用混合式风扇插座之外,更提供大电流供电的风扇插座,不管玩家使用哪一种形式风扇与水冷帮浦,都可以自动侦测轻松应付,让玩家进一步掌控系统状况,散热工作无痛达成。此外全新的Smart Fan 5智能风扇控制系统,将显卡的温度纳入监控,让电竞玩家第一时间掌控显卡的温度表现,避免在电竞杀敌时因为显卡过热而影响性能的情况。

技嘉X299 AORUS MASTER主板搭载丰富技术,并采用技嘉广受好评的超耐久技术,以延长使用寿命为最主要要求,透过采用全固态电容、全数字供电及智能风扇控制设计等方式达到低温节能效果,同时智能型频率控制设计,除了在环保的同时提供良好性能,更能有效减少能源使用量,延长产品使用寿命,有效达到资源使用优化,透过这个平台所支持的各项特殊功能,玩家们一定可以深切体验技嘉主板是高阶电脑优质选择,更多相关讯息请参阅技嘉AORUS网站https://tw.aorus.com/

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